单面孔金属化孔PCB产品喷锡后爆孔；孔铜厚度在20－30UM之间；元件面在喷锡后槽孔有爆孔现象请高手谢谢

来源：学生作业帮编辑：搜搜考试网作业帮分类：综合作业时间：2024/06/09 13:06:45

在喷锡前进行烘烤,条件140° 2/h
再问：我已150度60分钟烘烤过，仍有
再答：主要原因我认为有以下几个: 1.镀铜层脆性大,延伸率小-->提高镀铜层的延伸率，在140°条件下烘2 小时，将改善镀铜层的韧性,提高延伸率. 2.孔壁拐角处镀层薄-->镀铜槽添加剂过量，导致镀层薄或者在后制程制作过程中磨刷板压力过大，对孔壁拐角处镀层严重损伤，应加强工艺控制 3.化学镀铜层与基材结合力差-->控制钻孔及孔化前处理工艺，防止对孔壁基材造成污染 4.板材严重吸潮-->按第一点那样烘烤. 建议你多打几个切片看看孔口位置的镀铜厚度是多少.或者测试下铜的结合力怎样

单面孔金属化孔PCB产品喷锡后爆孔；孔铜厚度在20－30UM之间；元件面在喷锡后槽孔有爆孔现象请高手谢谢关于PCB铜箔厚度环氧板出厂时最厚的铜皮是多少UM?150UM的PCB如何加工出来?懂行的请回答,150UM的主要用于特我在做pcb板时出现了这样的问题——元件封装导入pcb板后焊盘为什么是红色.有哪位知道的学者请告诉俺一下.谢谢! 数学期望的问题请高手帮帮忙,谢谢了~在次品率为1/6的一大批产品中,任意抽取300件产品,抽到次品在（40,60）之间的 PADS如何在PCB板上生成元件封装库怎么样能在PCB板上任意方向放置元件现在我们公司的PCB板铜厚度规定为28-31UM,那这个是不是不对的规定呢? 为什么PCB板里面在电源层和地层之间打上过孔缺不会短路请问：在PCB中,机械孔可不可以接铜? PCB焊盘问题我想在PCB板的通孔两边都要有焊盘,就像过孔一样,该怎么画啊?元件中的焊盘也能修改吗?怎样改? PCB锡板在SMT后手工焊接时上锡不良请高手帮忙分析. 电镀三价铬,电镀后产品变黑,是什么原因?产品的膜厚8-10um了,出光后还是黑的?原因在哪里?请赐教!