PCB玻璃温度高于170度为什么需要烘烤

来源：学生作业帮编辑：搜搜考试网作业帮分类：综合作业时间：2024/04/29 17:50:21

你是指哪方面烘烤?pcb制作出货前(pcb厂内）还是pcb贴装前（smt厂内）烘烤?
再问： PCB贴装前(SMT厂内,印刷前)需要烘烤的原因是什么?
再答： pcb出货前烘烤最最主要的因素是：释放pcb板内内应力！保证板子翘曲度。提高下游smt贴装精度！
PCB贴装前烘烤：去除pcb板包装内，因为时间过长有湿气现象，防止有水气形成锡珠！导致焊接不良或固化不良。提高贴装良率！（以上是最主要的）
其次：pcb烘烤后，pcb温度升高，也易于上锡，同时烘烤后应力的释放，会大大降低焊接后板翘发生。（很久以前pcb耐热度不够，会有板弯板翘情况发生。现在pcb基材耐热度都够，板弯板翘少了！这样smt厂可以返工余地大一点了）。

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