搜搜考试网pcb过回流焊一般多长时间
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/06/04 20:58:34
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可以的,桂鱼人工养殖可投喂颗粒饲料. 鳜鱼又叫桂鱼、季花鱼等,属鲈形目,鳜鱼属,其分布很广,各大河流水系及各淡水湖泊中均有繁殖,鳜鱼肉嫩、刺少、味美、营养丰富,是席上珍肴,深受广大消费者青睐.在池塘
一般不会太久,总是来的很快很急,去的也很快很急.我印象中一般2-3小时就过去了.但有时间较长的.我觉得,要判断雷阵雨能持续多久,最好是到网上看看卫星云图,这样会准确一些.
可以,FR1.最高温度高于238时常有黑影或起泡.峰值一般也控制在235左右一般以7温区做焊接峰值区,8温区开始降温.6温区也稍低.
几个星期
答：一般来说,只要不是镀得实在太薄,与镀层厚度没有关系.但是锡是很容易氧化的金属,镀上去的锡氧化后是与铜面不结合.建议：一、OSP只有阻止铜面氧化的功能,但是没有助焊功能,不能除去锡面的氧化层,改用涂
水银的3—5分钟就好,用前把水银甩下去
锡面发黄,应该是松香残留物,一,可能是锡膏存在问题.二,还有一个就是回流焊炉温设定没有在最佳温度,可以重新设定温度,通常出现这种情况是回流焊最前前段温区（预热区）温度太高.
楼上乱扯,不上锡的情况有很多种,可焊性问题不是靠肉眼就能分析出来的.需要专业的仪器和设备进行分析.要知道SMT一两次是不会造成焊盘氧化的,PCB的设计中一般都会要求产品能够做到经受3-6次回流焊.首先
半天
起泡是在底材与镀层之间,还是镍与锡之间呢再问：应该是镍层与锡层之前,以下是我分析的报告,客人不接受..用刀片把所”起泡”刮开后,并无见镍层与铜底,表面还是锡层,锡的熔点是231.9℃,而我们过的回流焊
电路板上焊接元件引脚,不上绝缘漆而涂有助焊剂的圆形、椭圆形、方形的铜皮.PROTEL2004中每个元件封装的引脚都有焊盘
这个需要从pcb的油墨和回流焊参数去辨别,个人感觉焊的问题比较大
一般不用封掉的,除非过孔过电流很大,才会封掉或加大过孔直径；PCB板的元器件是一般放在顶层,这是习惯使然而已,双面板也是多放在顶层,底层能不放就不放,降低成本啊.
不准的...10分钟也有...半小时也有...
1.还是锡膏熔点温度,无铅217-220度左右2.喷锡板本身就极易氧化,过炉后喷锡层影响不大,可以正常SMT,只是过炉后锡层加剧氧化,建议24内生产掉
比元件引脚直径大0.0.3mm
现代工业的回流焊就是对铜基材的镀锡焊盘进行焊接的.锡会融化,但通过毛细作用吸附上焊料,形成焊点.波峰焊的温度设置在250度,但实际上焊槽的温度在200度左右.
首先判断这个弹片是用有铅锡还是无铅锡焊接到表面上的.必须过回流焊做测试.用260来烤5分钟看看表面是否发黑了,或者是锡全部挥发掉了呢.
跟室温有关系,夏天就会比较快.冬天时间稍长20℃-----1小时30℃------45分钟