电镀酸铜电流密度沉积速度

电镀时,电流通过电镀槽后,阳极上会发生金属的溶解和氧的析出.阴极上会发生金属的析出和放出氢气.金属的析出和溶解都与电流有关,因此镀层的厚度也就与电流有关.电流越大,镀的时间越长,镀层就越厚.1834年

电镀池中的阳极为金属电极,金属失电子氧化成离子而溶解.阴极是阳离子趋向的极,由阳离子的氧化性大小决定哪种离子先放电.在电镀池中肯定是要镀的哪种金属离子得电子被还原.从而析出金属.

I=(60ρdS)/(100Kηt）=R/tI：总电流,安培（A）ρ：镀层金属密度,克/立方厘米（g/cm3）d：镀层厚度,微米（μm）S：总面积,平方分米（dm2）K：电化当量,克·安时（g/（A·

ASD：安培/平方分米ASF：安培/平方英尺1ASD=9.29ASF即实际电流与面积之比.一般是0.2安培/平方分米镀铜电流一般是2ASD乘以可电镀面积.镀锡是1.5.

个人看法,仅供参考：一般电镀时指的电流密度通常是指阴极电流密度,电流密度偏高时,电流效率下降,镀层结晶粗糙,工件边缘、尖角处容易烧焦,电流密度过小时,沉积速度慢,生产效率低.因此,针对电镀不同的金属,

工艺文件中对电流密度有个规定范围,比如酸铜为1-5A/平方分米,镀铬为20-50A/平方分米等等.一般说来,电流大小取决以下因素：温度,温度高（夏季）,电流大些,反之（冬季）小些；零件外型复杂程度,复

确定电镀电流密度的最好方法是进行霍尔槽试验.将按工艺要求配制出所要测试的电镀工艺的镀液.取这种镀液以1A的总电流进行霍尔槽试验,如果整片都良好,高区和低区都有良好镀层,就要取l．5A的总电流进行试验,

电量、当量、摩尔质量、密度构成0.0202系数.铜的摩尔质量=63.5,1摩尔铜离子需要2摩尔电子变成单质铜,一摩尔电子的电量等于96485库仑（法拉第常数）.铜的密度是8.9如在10平方分米的线路板

是3个安培电流电镀1平方分米的意思,也就是说看你的工件有多大的平方分米才能打多大的电流.

看其他因素的影响,例如添加剂的效率等等,正常是0.1-0.3微米/分钟.

:Dqfhjf(站内联系TA)电镀通常是将金属镀在基体上,电沉积则未必是金属.taozhikai(站内联系TA)电镀设计到氧化还原过程,而电沉积未必!huhu00721(站内联系TA)电镀应该是电沉积

工艺上表示的电流密度是这种电镀工艺的特性决定的,过大过小都会影响电镀质量,是电镀操作中必须遵循的条件之一.电流密度是指单位面积上应该给的电流值,3A/dm2就是1平方分米镀件面积应该给3安培电流.你镀

A/dm2----每平方分米面积上电流强度是多少安培.dm是分米,这里,单独一个d并无独立意义.

答：天哪,当然是阳极相同的金属啦,阳极金属失去电子后变成金属阳离子进入电镀溶液,在阴极获得电子后还原成金属.但是有一个前提,就是有的电镀用不溶性阳极,如镀金等,这种电镀是采用补充主盐的办法.

傻瓜,一般低电流电解指刚缸体内有有机杂质污染时,为了把有机金属除去,用5ASF的电流密度放上拖缸板,每块打50安的电流二至四小时,即可除去杂质,而大电流电解是指刚加完阳极时需要产生一层阳极膜,便于铜离

这样是不好算的,还有一个电流效率的问题,还有添加剂的影响,镀槽工艺的影响,温度,PH值等最好的方法是先做一下试验,测算镀液的沉积速率

总电流（整流器电流表上显示的电流）与总电镀面积的比值,就是单位电镀面积的电流密度.影响电流密度的因素有：1、主盐浓度.2、镀液温度.3、是否阴极移动或搅拌.4、制件悬挂方式.等.

电镀电流密度是和药水有直接关系的,所以,关于这一点,你的药水供应商会提供给你的.电流控制多大,你就要计算你的产品的受镀面积是多少了.电流强度=受镀面积*电流密度；电镀时间的话就看你要镀多厚以及电化当量

铜材经化学抛光后会产生一层膜在工件表面可以用稀硫酸或稀盐酸做处理不需用强酸如果你后面还要电镀的话抛光后直接活化下就可以电镀了

电镀指借助外界直流电的作用,在溶液中进行电解反应,使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层.电镀目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸.例如赋予金属表面的光泽美观、物品防锈、防止磨耗；提高