电镀时电流电流密度怎么计算

电镀时,电流通过电镀槽后,阳极上会发生金属的溶解和氧的析出.阴极上会发生金属的析出和放出氢气.金属的析出和溶解都与电流有关,因此镀层的厚度也就与电流有关.电流越大,镀的时间越长,镀层就越厚.1834年

实际值=（0、3501--0•3418）\64只有电流密度吗?再问：是的，只有电流密度再答：有电极的面积吗？？？再问：大约是3cm2再答：这就有了啊！电流密度乘以电极的面积就是电流啦，在乘

I=(60ρdS)/(100Kηt）=R/tI：总电流,安培（A）ρ：镀层金属密度,克/立方厘米（g/cm3）d：镀层厚度,微米（μm）S：总面积,平方分米（dm2）K：电化当量,克·安时（g/（A·

ASD：安培/平方分米ASF：安培/平方英尺1ASD=9.29ASF即实际电流与面积之比.一般是0.2安培/平方分米镀铜电流一般是2ASD乘以可电镀面积.镀锡是1.5.

镀层的厚度是由电流和时间决定的,电流越大,时间越长,镀层厚度就越厚.电流大小是由电流密度和镀件面积决定的,电流密度是由各电镀工艺决定的.那么,知道了这几个条件怎样计算镀层厚度或者时间呢?首先要了解电化

个人看法,仅供参考：一般电镀时指的电流密度通常是指阴极电流密度,电流密度偏高时,电流效率下降,镀层结晶粗糙,工件边缘、尖角处容易烧焦,电流密度过小时,沉积速度慢,生产效率低.因此,针对电镀不同的金属,

由于本人初次使用电化学工作站CHI604b测极化曲线,得出电流、电位及电量等数据,对于腐蚀电流密度的计算,不知采用以下哪种方法:1、对电流的绝对值取对数,用Origin做出E-Log(I)曲线

0.645A650毫安

确定电镀电流密度的最好方法是进行霍尔槽试验.将按工艺要求配制出所要测试的电镀工艺的镀液.取这种镀液以1A的总电流进行霍尔槽试验,如果整片都良好,高区和低区都有良好镀层,就要取l．5A的总电流进行试验,

工艺上表示的电流密度是这种电镀工艺的特性决定的,过大过小都会影响电镀质量,是电镀操作中必须遵循的条件之一.电流密度是指单位面积上应该给的电流值,3A/dm2就是1平方分米镀件面积应该给3安培电流.你镀

A/dm2----每平方分米面积上电流强度是多少安培.dm是分米,这里,单独一个d并无独立意义.

电流密度是矢量,指单位面积内通过的电流,数值上等于电流除以导体截面积,方向与电流方向相同.

电镀高电流密度区（通俗称高电位）与电镀低电流密度区（低电位）主要从以下几方面来做比较区别：1,距离,就是距离阳极近的部位是高电位高电流密度区,相对距离阳极远的地方即低电位低电流密度区.2,位置,一挂的

计算电解液电流密度的面积取浸入电解液铝板的面积（20*20）.再问：谢谢那么与极距有关吗？再答：严格说来，电场的密度一定是和极距有关的。但是你说的这种情况极距较小，只有电极的1/2，可以忽略不计。

1、高低电流密度区是相对于阳极远近而言,离阳极近的是高电流,远的是低电流密度区.当然这也不是绝对的,因为电力线分布的不均会产生边缘效应,即阴极（每挂产品）的下边为高电流密度区,而每挂的中间为低电流密度

总电流（整流器电流表上显示的电流）与总电镀面积的比值,就是单位电镀面积的电流密度.影响电流密度的因素有：1、主盐浓度.2、镀液温度.3、是否阴极移动或搅拌.4、制件悬挂方式.等.

电流密度是描述电路中某点电流强弱和流动方向的物理量.单位：安培每平方米,记作A/㎡.电镀业常用的电流密度为安培/平方英尺,记作ASD.ASD=安培/平方分米ASF=安培/平方英尺1ASD=9.29AS

电镀电流密度是和药水有直接关系的,所以,关于这一点,你的药水供应商会提供给你的.电流控制多大,你就要计算你的产品的受镀面积是多少了.电流强度=受镀面积*电流密度；电镀时间的话就看你要镀多厚以及电化当量

电流密度一般有两种表示方法：一个是除以电极面积：j=I/A,mA/cm2另一个是除以电极活性物质的质量：j=I/m,mA/g

这个有很多原因引起的吧.镀件的形状,镀液的成分都会有影响,还有阳极的形状.一般来说采用和镀件形状相似的阳极来一定程度上增加电镀过程中阴极表面电流均匀分布,另外可以添加添加剂,可以使得在凹凸不平的表面得