IC的封装并不是把二极管三极管封装进去

塑料,陶瓷,金属,树脂------.

IE=IC+IB,IB极小.所以IE相当于等于IC,IC放大就有用了啊!你的第一个问题是什么啊?我真是看不懂,你表达有问题."共哪个极,哪个极接地"这个说法是交流接地不是直流接地,电池的正负极之间对交

CDIP-----CeramicDualIn-LinePackageCLCC-----CeramicLeadedChipCarrierCQFP-----CeramicQuadFlatPackDIP--

此电路中三极管的作用是电流放大和电压调整,因为二极管的输出电流较小,通常不能满足负载对电流的要求,所以要由三极管像负载提供电流,另外在此电路中,三极管还承担着调整输出电压使之保持稳定的作用,当输入电压

型号:KTA1663描述:PNPSiliconEpitaxialPlanarTransistor30V1.5A0.5W封装:SOT-89印记:HYhfe:160-320印记:HOhfe:100-200

IC是集成电路的意思,封装就是将电路封在一个封装体内,然后从旁边拉出引脚.具体工艺流程我可以跟你说下,找我好了,我是做半导体行业的.再问：呵呵，谢谢哈我最近才学这个、、那先感谢咯！！！

1、光敏三极管可以认为是光敏二极管与三极管的一体化结构,其特性是光敏二极管的输出特性再加上三极管的特性.2、光敏二极管不外加电源,可以作为电压源或电流源使用（就是光电池）.3、光敏三极管必须外加电源工

电阻用R表示、电容C表示,电解电容用C或E表示、电感L表示、电位器用W表示、变压器用Y表示、三极管用Q或T表示、二极管用D表示、IC是器作就用IC表不再加上型号.

电阻,电感,电容属于电器原件,三级管,二极管,芯片,IC都是半导体器件,都有非线性特性.

二极管是一个PN结,三极管是两个PN结复合而成二极管一半是PN两个区,单向导电性,一般用作整流.而三极管是NPN或PNP三个区,b,e,c三个,一般用来作为信号或功率放大,或电子开关从原理理二极管工作

对,正因为大电流烧毁二极管的PN结.才造成二极管的损害.再问：这个电流还必须是反向电流吧再答：不一定，正向电流超出额定电流过大也会烧毁二极管。

IC是集成电路的意思,俗称芯片.封装就是用环氧塑封料（一种塑封）或陶瓷等材料将半导体厂商（比较牛的如台湾的台积电、联电,大陆的中芯国际等）加工出来的IC裸芯片用特定的外形包起来,然后打弯成相应形状的一

EM3(0603),1.6*0.8*0.7mm;UMT,SC-70,2*1.25*0.9mm;

二极管的封装中玻璃封装、塑封、金封都有采用.玻璃封装的一般为点接触型,工作电流小但工作频率高,如小信号检波电路的应用；金封的一般为面接触型二极管,电流大,频率低,应用于如大功率整流电路中等.

按照一般理解,IC封装不包括二极管,三极管封装,IC封装主要针对管脚比较多的元件,二极管、三极管一般不在其列.

C5088是小功率贴片管,没有大功率封装的.他的参数是12伏80毫安100毫瓦.

类型有：塑封,陶瓷封.150mil塑封,300mil塑封窄soicd,宽soic,塑料ssop,塑料ssop,soic塑封宽JEDECSOIC,塑封EIAJSOIC,塑料EIAJSOIC,PLCC塑料

TO263是一种贴装形式,详见附图.

当然这里你问的每一种元器件还有很多分类呢,且具体用途也不同,你这么问了我想主要是想知道它们都有什么主要用途吧,简单说一下　　名称作用工作原理　　电阻分压分流电阻是一种耗能元件,通过对电流的阻碍损耗,从

所谓的半导体简单的说就是介于导电与不导电之间的物质,半导体封装包括集成IC,CPU内存卡,二极管,三极管,光耦,等等电子元件有兴趣可以搜一搜ASAT或者UTAC